地域経済 2024年5月30日

半導体製造装置のディスコ ダイヤモンドウエハー大口径化

半導体製造装置のディスコ ダイヤモンドウエハー大口径化

呉市に主要生産拠点を置く半導体製造装置メーカーのディスコ(東京)は、レーザーによるインゴットスライス技術「KABRA」を応用し、大口径ダイヤモンドウエハー製造を実現するプロセスを開発した。従来のダイヤモンドウエハースライスにはインゴット側面からレーザーで加工を行うため制約があり、…

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