呉市に主要生産拠点を置く半導体製造装置メーカーのディスコ(東京)は、レーザーによるインゴットスライス技術「KABRA」を応用し、大口径ダイヤモンドウエハー製造を実現するプロセスを開発した。
従来のダイヤモンドウエハースライスにはインゴット側面からレーザーで加工を行うため制約があり、大口径化が困難だった。一方、KABRAでのスライスはインゴット上面からレーザー照射することで大口径化に対応。浅くレーザーを照射することで100㍃㍍以下の薄片で切り出せるため、従来方式よりも多くのウエハー製造が期待できるという。同技術の関連特許45件を登録済み。現在、テストカットを受け付けている。