呉市に主要生産拠点を置く半導体製造装置メーカーのディスコ（東京）は、切断加工のダイシングブレードや鏡面化加工のドライポリッシング（ＤＰ）ホイール、自動研削加工機の新型などを開発した。ダイシングブレードは耐食性を大幅に改善したシリコンウェーハダイシング向け「ＺＨＳＲ」、ボンド強度を…
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