呉市に主要生産拠点を置く半導体製造装置メーカーのディスコ(東京)は、切断加工のダイシングブレードや鏡面化加工のドライポリッシング(DP)ホイール、自動研削加工機の新型などを開発した。
ダイシングブレードは耐食性を大幅に改善したシリコンウェーハダイシング向け「ZHSR」、ボンド強度を高めた高剛性の「TM22」オートブレードチェンジャー対応の「BH23」を用意。DPホイールはチップの曲げ強さを高めた。自動研削加工機は小型化したほか操作性を向上。