呉市に主要生産拠点を置く半導体製造装置メーカーのディスコ（東京）は、切断加工のダイシングブレードや鏡面化加工のドライポリッシング（ＤＰ）ホイール、自動研削加工機の新型などを開発した。ダイシングブレードは耐食性を大幅に改善したシリコンウェーハダイシング向け「ＺＨＳＲ」、ボンド強度を高めた高剛性の「ＴＭ２２」オートブレードチェンジャー対応の「ＢＨ２３」を用意。ＤＰホイールはチップの曲げ強さを高めた。自動研削加工機は小型化したほか操作性を向上。